棗莊學院集成電路工藝制作及芯片測試仿真采購項目公開招標公告

來源：www.ccgp.gov.cn 時間：2025-06-16 12:50:28 查閱：125

項目概況：

棗莊學院集成電路工藝制作及芯片測試仿真采購項目招標項目的潛在投標人應在棗莊市高新區(qū)魯滬嘉園6號樓2單元102室獲取招標文件，并于2025-07-04 09:30:00（北京時間）前遞交投標文件。

一、項目基本情況：

項目編號：sdgp370000000202502004057

項目名稱：棗莊學院集成電路工藝制作及芯片測試仿真采購項目

預算金額：100.0萬元

最高限價：100.0萬元

采購需求：

標的	標的名稱	數(shù)量	簡要技術(shù)需求或服務要求	本包預算金額（單位：萬元）
a	棗莊學院集成電路工藝制作及芯片測試仿真采購項目	1	詳見招標文件	100.000000

合同履行期限：詳見招標文件

本項目不接受聯(lián)合體投標。

二、申請人的資格要求：

1、滿足《中華人民共和國政府采購法》第二十二條規(guī)定。

2、落實政府采購政策需滿足的資格要求：詳見招標文件。

3、本項目的特定資格要求：（1）具備中華人民共和國有效的營業(yè)執(zhí)照；（2）本項目不接受聯(lián)合體投標。

三、獲取招標文件：

1.時間：2025年6月13日8時0分至2025年6月19日17時0分，每天上午08:00至11:30，下午13:00至17:00（北京時間，法定節(jié)假日除外）

2.地點：棗莊市高新區(qū)魯滬嘉園6號樓2單元102室

3.方式：3.1根據(jù)山東省政府采購有關(guān)規(guī)定，凡有意參加本次招標的投標人必須在中國山東政府采購網(wǎng)（http://www.ccgp-shandong.gov.cn）進行注冊并備案；3.2注冊完畢后，點擊要參與的項目進行網(wǎng)上備案（注冊信息必須與投標人信息一致）；3.3注冊并備案成功后通過以下方式提供相關(guān)資料：方式一：現(xiàn)場獲取招標文件，投標人的委托代理人持授權(quán)委托書到棗莊市高新區(qū)魯滬嘉園6號樓2單元102室獲取招標文件并進行現(xiàn)場確認；方式二：網(wǎng)上確認及獲取招標文件，發(fā)送登記表（詳見中國山東政府采購網(wǎng)外本項目公告附件）及投標人收件地址（郵寄紙質(zhì)招標文件）至sdzxzbzz2025@163.com郵箱，郵件主題命名格式“棗莊學院集成電路工藝制作及芯片測試仿真采購項目+投標人全稱”，獲取招標文件截止時間前應同時完成系統(tǒng)備案及登記表發(fā)送。注：獲取文件時的資料查驗不代表資格審查的最終通過或合格，投標人最終資格的確認以資格后審為準。

4.售價：紙質(zhì)招標文件300元/份，售出不退。

四、提交投標文件截止時間、開標時間和地點：

1.截止時間：2025年7月4日9時30分（北京時間）

2.開標時間：2025年7月4日9時30分（北京時間）

3.開標地點：棗莊市高新區(qū)魯滬嘉園6號樓2單元102室。

五、公告期限：

自本公告發(fā)布之日起5個工作日。

六、其他補充事宜：

其他補充事宜:無

七、對本次招標提出詢問，請按以下方式聯(lián)系：

1、采購人信息

名稱：